Atzverfahren fur die Mikrotechnik by Dr. Michael Kohler(auth.)

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By Dr. Michael Kohler(auth.)

Content:
Chapter 1 Einfuhrung (pages 1–3):
Chapter 2 Besonderheiten mikrotechnischer Atzprozesse (pages 5–32):
Chapter three Na?atzverfahren: Abschnitte 3.1 ? 3.4 (pages 33–96):
Chapter three Na?atzverfahren: Abschnitte 3.5 ? 3.6 (pages 96–126):
Chapter four Trockenatzverfahren (pages 127–197):
Chapter five Mikroformgebung durch Atzen von lokal verandertem fabric (pages 199–205):
Chapter 6 Ausgewahlte Vorschriften (pages 207–369):

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Rein physikalische Naßätzverfahren sind nur auf molekular aufgebaute Materialien mit niedriger Dimensionalität der Topologie der energiereichen Bindungen anwendbar. B. ein- oder polykristallin oder glasartig aufgebaut sein. Während kristalline Schichten vor allem bei niedermolekularen Materialien, die mit nicht zu hoher Rate abgeschieden wurden, anzutreffen sind, bilden sehr rasch abgeschiedene oder aus größeren linearen oder verzweigten Ketten bestehende Moleküle eher eine glasartige Matrix. Auflösung von Materialien aus kleinen Molekülen Die Strukturierung aus kleinen Molekülen bestehender Funktionsschichten spielt bisher in der angewandten Mikrotechnik nur eine untergeordnete Rolle.

Oft reicht ein Spülen in einem tensidhaltigen Bad jedoch nicht aus, um die Oberfläche von organischen Kontaminationen zu befreien. Organische Kontaminationen können durch die Behandlung in Lösungsmittelbädern reduziert oder beseitigt werden. Lösungsmittelbäder sind meistens schonend für die darunterliegende Oberfläche. Lediglich bei freiliegenden Polymerschichten oder Polymersubstraten muß auf die Wahl des Lösungsmittels geachtet werden, um die Festkörperoberfläche nicht anzulösen. Reinigungsverfahren mit organischen Lösungsmitteln haben den Nachteil, daß häufig geringe Mengen der abzulösenden Verunreinigung durch bevorzugte Wechselwirkung mit der Oberfläche oder auch einfach als Rück- 38 3 N aß ätzverfahren stand beim Verdampfen von Resten des Lösungsmittels auf der Oberfläche zurückbleiben.

Das Fortschreiten von Ätzprozessen kann für bestimmte mikrotechnische Probleme bei genügend hoher Selektivität jedoch auch praktische Vorteile 18 2 Besonderheiten mikrotechnischer Ätzprozesse LACKMASKE FUNKTIONSSCHICHT SUBSTRAT ISOTROP GEÄTZTE FUNKTIONSSCHICHT Abb. 2-2. Ausbildung eines runden Flankenprofils beim isotropen Ätzen einer Funktionsschicht bieten. So können durch selektives isotropes Ätzen Opferschichten unter Funktionsschichten entfernt werden, um diese von ihrer Unterlage freizustellen.

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